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裕太微：公司新品将在未来三到五年带来大市场开云kaiyun机会产品将持续在5G基站、数据中心、工业互联网等新型基础设施中广泛应用
返回列表金融界9月3日消息，有投资者在互动平台向裕太微提问：第九届5G核心网峰会将于2024年9月10-11日在迪拜举办，公司产品用在里面吗？
公司回答表示：第九届5G核心网峰会是一个专注于核心网产业的高层峰会，旨在深入探讨5G SA、沉浸通线G-A核心网等前沿线G基础设施环节有望迎来继4G向5G演进之后又一波量价齐升的增长，同时也预示着5G技术在未来将继续推动通信行业的发展和进步。随着千兆光网建设稳步推进，5G网络向5G轻量化、5G-A演进升级，5G-A新网络推动对高速以太网芯片的需求在增加，2.5G以太网产品在中国的时代正式开启，这为公司新品在未来三到五年的推广与应用带来了较大的市场机会。同时，整个行业因5G-A的推动，开始加速拥抱Wi-Fi7新代际技术，有线通信也将配套无线通信同步发展，这对公司自主研发的2.5G以太网物理层芯片和以太网交换机芯片推动明显。而当数字经济和实体经济深度融合之时，工业互联网的应用在不断加强开云kaiyun，力求贯通标识解析体系。这使得工业互联网的发展加快带动边缘层功能产品的需求，其功能主要包括设备接入、协议解析和边缘数据处理。设备接入即是通过工业以太网等有线通信技术，接入各种工业现场设备，采集工业数据。公司以太网物理层芯片可广泛应用于工业互联领域，后续也将随着应用场景的扩展而提高使用量。后续，公司的产品也将持续在5G基站、数据中心、工业互联网等新型基础设施建设中凸显出其广泛的应用前景。
